重点通报！中国同辐宣布末期股息每股0.3131元，股东将获丰厚回报

中国同辐宣布末期股息每股0.3131元，股东将获丰厚回报

北京 - 中国同辐（01763）今日宣布，公司将向股东派发末期股息每股0.3131元（含税），将于2024年8月13日发放。此次派息共计约人民币1.35亿元，彰显了公司对股东的回报承诺。

中国同辐是一家领先的核技术综合服务商，在核工业领域拥有超过60年的经验。公司主要业务包括核燃料循环、放射性废物处理、核安全与环保等。近年来，中国同辐积极响应国家核能发展战略，不断拓展业务领域，取得了良好的业绩增长。

2023年，中国同辐实现营业收入人民币105亿元，同比增长15%；归属于上市公司股东的净利润人民币22亿元，同比增长20%。公司业绩的稳健增长得益于核电行业持续发展、国家对核安全环保投入力度加大以及公司自身技术创新和业务拓展。

此次派息是公司对股东回报的一部分。2023年，中国同辐累计向股东分配现金股利人民币2.7亿元，占归属于上市公司股东的净利润的12.3%。公司今後も将坚持股东价值导向，通过持续稳健经营和合理分红，不断提升股东回报。

新的标题：

中国同辐末期股息每股0.3131元 股东获丰厚回报

正文扩充：

• 可以进一步分析公司业绩增长的原因，例如具体哪些业务板块贡献了主要增长，公司采取了哪些有效措施等。
• 可以介绍公司未来发展前景，例如公司未来的战略规划、主要投资项目等。
• 可以对比同行业其他公司的股息政策，分析中国同辐的股息政策是否具有竞争力。

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大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

看好下半年业绩表现 晶圆价格上涨推动毛利率提升

上海/北京 - 2024年6月17日 - 知名投行大摩发表研究报告，上调华虹半导体（01347）目标价至28港元，并将其评级由“与大市同步”升至“增持”。

大摩表示，看好华虹半导体下半年业绩表现，主要基于以下几个因素：

• 晶圆厂利用率提高：大摩预计，华虹半导体晶圆厂利用率将持续提高，至2025财年上半年有望达满负荷。这将带来产量的增长和成本的下降，进而提升公司的盈利能力。
• 晶圆价格上涨：由于全球晶圆供给紧张，预计晶圆价格将继续上涨。这将有利于华虹半导体提高产品售价，增加利润空间。
• 产品结构改善：华虹半导体近年来积极调整产品结构，向高附加值产品转型。随着公司12英寸晶圆厂产能的不断释放，预计高毛利率产品占比将进一步提升。

大摩预计，华虹半导体2024财年下半年至2025财年上半年的毛利率将由6.4%提升至17.1%。基于此，将其目标价由17港元上调至28港元。

大摩还表示，华虹半导体股价近期表现强劲，反映了市场对公司业绩复苏的信心。该行预计，随着公司下半年业绩的释放，股价仍有25%的上涨空间。

关于华虹半导体

华虹半导体是中华人民共和国上海市一家超大规模集成电路研发企业。公司成立于1996年，主要从事集成电路的设计、研发、制造和销售。公司拥有两座12英寸晶圆厂，分别位于上海张江和无锡滨湖。

华虹半导体是全球主要的晶圆代工企业之一，为全球客户提供广泛的晶圆代工服务。公司产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域。